微(wei)(wei)(wei)孔(kong)加工(gong)(gong)，是(shi)傳統加工(gong)(gong)里面(mian)(mian)很難的技術，其(qi)介于傳統加工(gong)(gong)和(he)微(wei)(wei)(wei)細加工(gong)(gong)之間。 用電火花是(shi)不錯的選(xuan)擇(ze)，最小(xiao)可以加工(gong)(gong)0.08mm直徑的微(wei)(wei)(wei)孔(kong)，但是(shi)，其(qi)微(wei)(wei)(wei)孔(kong)孔(kong)壁會(hui)留下再鑄層，從而(er)影響微(wei)(wei)(wei)孔(kong)的使用壽(shou)命，使得微(wei)(wei)(wei)孔(kong)的孔(kong)壁表面(mian)(mian)質量發生惡(e)化(hua)；激光打(da)孔(kong)分為四類：不同的激光打(da)孔(kong)微(wei)(wei)(wei)孔(kong)加工(gong)(gong)方法特點：

1、激(ji)光直(zhi)接打孔(kong)(kong)： 利用(yong)聚焦透鏡直(zhi)接打孔(kong)(kong)，孔(kong)(kong)大(da)(da)小(xiao)，圓(yuan)度取(qu)決激(ji)光光斑大(da)(da)小(xiao)及圓(yuan)度，孔(kong)(kong)的大(da)(da)小(xiao)不易控制。只能適合較(jiao)小(xiao)的孔(kong)(kong)。孔(kong)(kong)徑0.005-0.3mm左右。打孔(kong)(kong)速度快。

2、激光切(qie)割打孔(kong)： 采用(yong)XY運動平臺(tai)來實現，孔(kong)內(nei)壁光潔(jie)度較差(cha)，精(jing)度較差(cha)，打孔(kong)速度慢，可打大孔(kong)，多(duo)孔(kong)。

3、工件(jian)(jian)旋轉(zhuan)打(da)孔(kong)： 孔(kong)內壁光潔度(du)較(jiao)好(hao)，圓(yuan)度(du)高，打(da)孔(kong)速度(du)快，但只能(neng)打(da)單(dan)一孔(kong)。可打(da)孔(kong)徑0.005mm及(ji)以上。適合(he)圓(yuan)形同軸(zhou)零件(jian)(jian)打(da)孔(kong)，可打(da)角度(du)孔(kong)。

4、光(guang)束(shu)旋轉(zhuan)打(da)(da)孔： 打(da)(da)孔時工件不動(dong)，孔的大小(xiao)由(you)光(guang)束(shu)旋轉(zhuan)器控制，打(da)(da)孔內壁光(guang)潔(jie)度(du)較好，圓度(du)高，打(da)(da)孔速度(du)快，由(you)XY運動(dong)平臺來實現位置定(ding)位，可打(da)(da)多(duo)孔。是目前較為先進的激光(guang)微孔加(jia)工技術。

激光(guang)直(zhi)接(jie)打(da)孔(kong)和激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)打(da)孔(kong)，激光(guang)打(da)孔(kong)切(qie)割(ge)(ge)機，適(shi)合(he)精度要求不(bu)高的微孔(kong)加(jia)工(gong)。這類(lei)設(she)備把打(da)孔(kong)和切(qie)割(ge)(ge)合(he)二(er)為一(yi)(yi)，不(bu)但能滿(man)(man)足多(duo)微孔(kong)加(jia)工(gong)，還(huan)滿(man)(man)足各類(lei)薄(bo)板的激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)，使用范圍(wei)比較(jiao)。缺點(dian)是孔(kong)的光(guang)潔度和精度較(jiao)差，且孔(kong)的大小不(bu)易控制。精度一(yi)(yi)般(ban)在0.02mm,到0.01mm有一(yi)(yi)定困難。