精密微細(xi)孔(kong)加工(gong)，是傳統加工里面很難的技術，其介于傳統加工和微細孔加之間。浩(hao)鑫(xin)精密擁(yong)有十分豐富的(de)加工經驗，成功解決多(duo)家(jia)客戶遇到的(de)微孔加工難題。專業從事(shi)0.01--2微(wei)細孔及(ji)(ji)異形(xing)(xing)的(de)精密放電(dian)加(jia)工(gong)，可加(jia)工(gong)0.02×0.02以上的(de)方形(xing)(xing)，異形(xing)(xing)，球形(xing)(xing)，錐形(xing)(xing)及(ji)(ji)復雜的(de)三(san)維(wei)曲面加(jia)工(gong)能力，加(jia)工(gong)精準和定位精準達到0.001，光潔度Ra0.2。

 電火花是不錯的選擇，最(zui)小可以加工0.08mm直徑的微(wei)孔，但是，其(qi)微(wei)孔孔壁會(hui)留下再鑄層，從而影響(xiang)微(wei)孔的使用(yong)壽命，有可能造成微(wei)孔的孔壁表面質量發生惡(e)化。

激(ji)光(guang)直接打(da)孔(kong)(kong)和(he)激(ji)光(guang)切割(ge)打(da)孔(kong)(kong)，激(ji)光(guang)打(da)孔(kong)(kong)切割(ge)機，適合精度(du)要求不(bu)高的微孔(kong)(kong)加(jia)(jia)工。這類設備把打(da)孔(kong)(kong)和(he)切割(ge)合二為一(yi)，不(bu)但能滿(man)足多微孔(kong)(kong)加(jia)(jia)工，還滿(man)足各類薄板(ban)的激(ji)光(guang)切割(ge)，使用范圍比較。缺點是孔(kong)(kong)的光(guang)潔度(du)和(he)精度(du)較差，且(qie)孔(kong)(kong)的大小不(bu)易控制。精度(du)一(yi)般(ban)在0.02mm,到0.01mm有一定困難。

金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)也稱光化(hua)學金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)，通過曝(pu)光制版(ban)、顯影后，將金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)區(qu)域的(de)保護膜去除，在金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)時接觸化(hua)學溶液，達(da)到(dao)溶解腐蝕(shi)(shi)的(de)作(zuo)用(yong)(yong)，形成(cheng)凹凸或者(zhe)鏤空(kong)成(cheng)型(xing)的(de)效(xiao)果。最早可用(yong)(yong)來制造銅(tong)版(ban)、鋅板等印刷凹凸版(ban)。也廣泛(fan)地被(bei)使用(yong)(yong)于(yu)減(jian)輕重(zhong)量儀器鑲板，銘牌(pai)及傳統(tong)加(jia)工(gong)法(fa)難(nan)以加(jia)工(gong)法(fa)難(nan)以加(jia)工(gong)之薄行工(gong)件等的(de)加(jia)工(gong)，經(jing)過不斷改良(liang)和工(gong)藝設備發展(zhan)，可以用(yong)(yong)于(yu)航空(kong)、機(ji)械、化(hua)學工(gong)業(ye)中電子薄片零件精(jing)密金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)產品的(de)加(jia)工(gong)，特別在半導體制程中，金(jin)(jin)屬蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)更是不可或缺的(de)技術。